Wat is de rol fan MOSFET's?
MOSFET's spylje in rol by it regeljen fan 'e spanning fan it heule stroomfoarsjenningssysteem. Op it stuit binne der net folle MOSFETs brûkt op it bestjoer, meastal oer 10. De wichtichste reden is dat de measte MOSFETs binne yntegrearre yn de IC chip. Sûnt de haadrol fan 'e MOSFET is om in stabile spanning te leverjen foar de aksessoires, dus wurdt it algemien brûkt yn' e CPU, GPU en socket, ensfh.MOSFETsbinne oer it generaal boppe en ûnder de foarm fan in groep fan twa ferskine op it boerd.
MOSFET-pakket
MOSFET-chip yn 'e produksje is foltôge, jo moatte in shell tafoegje oan' e MOSFET-chip, dat is, MOSFET-pakket. MOSFET chip shell hat in stipe, beskerming, cooling effekt, mar ek foar de chip te foarsjen elektryske ferbining en isolemint, sadat de MOSFET apparaat en oare komponinten te foarmjen in folslein circuit.
Yn oerienstimming mei de ynstallaasje yn 'e PCB manier om te ûnderskieden,MOSFETpakket hat twa haadkategoryen: Troch Hole en Surface Mount. ynfoege is de MOSFET pin troch de PCB mounting gatten laske op de PCB. Surface Mount is de MOSFET pin en heat sink flange laske oan de PCB oerflak pads.
Standert Package Spesifikaasjes TO Package
TO (Transistor Out-line) is de iere pakket spesifikaasje, lykas TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, ensfh binne plug-in pakket design. Yn 'e ôfrûne jierren is de fraach fan' e merk foar oerflakbefestiging tanommen, en TO-pakketten binne trochgien nei pakketten foar oerflakbefestiging.
TO-252 en TO263 binne oerflak mount pakketten. De TO-252 is ek bekend as D-PAK en de TO-263 is ek bekend as D2PAK.
D-PAK pakket MOSFET hat trije elektroden, poarte (G), drain (D), boarne (S). Ien fan 'e drain (D) pin wurdt knipt sûnder de efterkant fan' e heatsink te brûken foar de drain (D), direkt laske oan 'e PCB, oan' e iene kant, foar de útfier fan hege stroom, oan 'e iene kant, troch de PCB waarmte dissipaasje. Sa binne d'r trije PCB D-PAK pads, de drain (D) pad is grutter.
Pakket TO-252 pin diagram
Chip pakket populêr of dual in-line pakket, oantsjutten as DIP (Dual ln-line Package) .DIP pakket op dat stuit hat in geskikte PCB (printe circuit board) perforated ynstallaasje, mei makliker as TO-type pakket PCB wiring en operaasje is handiger en sa op guon fan 'e skaaimerken fan' e struktuer fan syn pakket yn 'e foarm fan in oantal foarmen, ynklusyf multi-layer keramyske dual in-line DIP, single-layer Ceramic Dual In-Line
DIP, lead frame DIP ensafuorthinne. Faak brûkt yn macht transistors, spanning regulator chip pakket.
SjipMOSFETPakket
SOT Pakket
SOT (Lytse Out-Line Transistor) is in lyts skets transistor pakket. Dit pakket is in SMD lytse macht transistor pakket, lytser dan de TO pakket, algemien brûkt foar lytse macht MOSFET.
SOP-pakket
SOP (Small Out-Line Package) betsjut "Lyts Outline Package" yn Sineesk, SOP is ien fan 'e oerflak mount pakketten, de pins út de twa kanten fan it pakket yn 'e foarm fan in gull syn wjuk (L-foarmige), it materiaal is plestik en keramyk. SOP wurdt ek neamd SOL en DFP. SOP pakket noarmen befetsje SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, ensfh It nûmer nei SOP jout it oantal pins.
It SOP-pakket fan MOSFET nimt meastentiids SOP-8-spesifikaasje oan, de yndustry hat de neiging de "P" te litten, neamd SO (Small Out-Line).
SMD MOSFET-pakket
SO-8 plestik pakket, d'r is gjin thermyske basisplaat, minne waarmte dissipaasje, algemien brûkt foar MOSFET mei lege macht.
SO-8 waard earst ûntwikkele troch PHILIP, en dan stadichoan ôflaat fan TSOP (tinne lyts skets pakket), VSOP (hiel lyts outline pakket), SSOP (fermindere SOP), TSSOP (tin redusearre SOP) en oare standert spesifikaasjes.
Under dizze ôfliede pakketspesifikaasjes wurde TSOP en TSSOP faak brûkt foar MOSFET-pakketten.
Chip MOSFET Packages
QFN (Quad Flat Non-leaded pakket) is ien fan 'e oerflak mount pakketten, de Sinezen neamd de fjouwer-side net-leaded flat pakket, is in pad grutte is lyts, lyts, plestik as de sealing materiaal fan' e opkommende oerflak mount chip packaging technology, no faker bekend as LCC. It hjit no LCC, en QFN is de namme bepaald troch de Japan Electrical and Mechanical Industries Association. It pakket is konfigurearre mei elektrodes kontakten oan alle kanten.
It pakket is konfigurearre mei elektrodes kontakten oan alle fjouwer kanten, en om't der gjin leads, it mounting gebiet is lytser as QFP en de hichte is leger as dy fan QFP. Dit pakket is ek bekend as LCC, PCLC, P-LCC, ensfh.
Post tiid: Apr-12-2024
