Tegearre mei de trochgeande ûntwikkeling fan wittenskip en technology, elektroanyske apparatuer design yngenieurs moatte trochgean te folgjen de fuotstappen fan yntelliginte wittenskip en technology, te kiezen mear geskikte elektroanyske komponinten foar it guod, om it guod mear yn oerienstimming mei de easken fan 'e guod. kear. Yn hokker deMOSFET is de basis komponinten fan elektroanyske apparaat manufacturing, en dêrom wolle selektearje de passende MOSFET is wichtiger te begripen syn skaaimerken en in ferskaat oan yndikatoaren.
Yn 'e MOSFET-modelseleksjemetoade, fan' e struktuer fan 'e foarm (N-type as P-type), bestjoeringsspanning, prestaasjes foar machtwikseling, ferpakkingseleminten en har bekende merken, om te gean mei it gebrûk fan ferskate produkten, de easken wurde folge troch ferskillende, wy sille eins útlizze de folgjendeMOSFET ferpakking.
Nei deMOSFET chip wurdt makke, it moat wurde ynkapsele foardat it kin wurde tapast. Om it bot te sizzen, ferpakking is om in MOSFET-chipkoffer ta te foegjen, dizze saak hat in stipepunt, ûnderhâld, koeleffekt, en tagelyk ek beskerming jaan foar de chipgrûning en beskerming, maklik te foarmjen fan MOSFET-komponinten en oare komponinten in detaillearre stroomfoarsjenning circuit.
Utfier macht MOSFET pakket hat ynfoege en oerflak mount test twa kategoryen. Ynfoegje is de MOSFET pin troch de PCB mounting gatten soldering soldering op de PCB. Surface mount is de MOSFET pinnen en waarmte útsluting metoade fan soldering op it oerflak fan de PCB welding laach.
Chip grûnstoffen, ferwurkjen technology is in wichtich elemint fan de prestaasjes en kwaliteit fan MOSFETs, it belang fan it ferbetterjen fan de prestaasjes fan MOSFETs manufacturing fabrikanten sil wêze yn 'e kearnstruktuer fan' e chip, de relative tichtheid en syn ferwurkjen technology nivo te fieren ferbetterings , en dizze technyske ferbettering sil ynvestearre wurde yn in tige hege kostenfergoeding. Packaging technology sil hawwe in direkte ynfloed op de chip syn ferskate prestaasjes en kwaliteit, it gesicht fan deselde chip moat wurde ferpakt op in oare manier, doch dat kin ek ferbetterje de prestaasjes fan de chip.
Post tiid: mei-31-2024
